新一代DIP&Mini Micro
效率和良率是電子制造企業生存的關鍵，對于PCBA電路板SMT與DIP電子生產來說，DIP爐后檢測修補工序是制約整條產線生產效益的節點。近年來有不少廠家都推出了各類DIP爐后檢測修補設備，但其檢測效率與修補良率，一直存在著瓶頸。
對此，合易科技憑借卓越的技術研發和行業應用經驗推出了檢修良率更高，修補速度更快的智能DIP爐后檢測修補線。其背后的技術原理，是合易科技對上下照AOI+選擇性波峰焊技術這兩大DIP爐后檢修關鍵技術的全面升級。
合易核心專利，升級上下照AOI檢測準確率
在dip爐后檢修中，需要AOI檢查機通過上下兩套高速相機進行拍照檢測，通過光學原理，綜合運用彩色運算、顏色提取、灰階運算、圖像對比等原理來檢查dip生產線上插件焊點質量。
其中，檢測系統的算法是準確率的關鍵。合易科技開發的核心技術專利：彩色三角模型衍生出來的專業dip算法，可以通過“紅色、綠色、藍色”不同角度的光源照射，反映被造物體的曲面的變化情況，從而達到檢測元件焊接弧度的目的。
并且，合易科技通過利用先進深度學習模型、計算機視覺、圖形圖像處理，不斷優化這套算法，可以實現電子產品在波峰爐后同時進行元件面部品插反、插錯、漏插等和錫點面的同時自動判斷和檢測。提高檢出率的同時降低了誤報率，誤報率低至0.5%以內，檢出率高達99.99%。
優化選擇性波峰焊，提高修補效果
選擇性波峰焊區別于波峰焊，后者針對的是整個電路板，沒有識別焊點的能力。選擇性波峰焊是把PCB板固定于架上，通過更易于移動的“小錫爐噴嘴”，將小錫爐的焊錫液接觸到THT或DIP插件零件的焊腳，從焊接結果上看，選擇性波峰焊焊接的透錫性很好，無論是密集引腳或者是大熱容量的焊點焊接質量都可得到保證。
而合易科技在此技術的基礎上，進行了系統的升級優化。合易科技新一代“選擇性焊錫機”，是合易科技具有發明專利的產品，焊接時可視頻監控；內置預熱部分，均配紅外射燈加熱，溫度可調節；具有獨特的爐膽。噴嘴采用自主研發的線性噴霧閥，霧化效果好，且不易堵塞，適合各種類型的助焊劑，同時噴嘴更容易拆換，噴嘴上配備了合易科技發明專利技術的“風刀式設計”，以及電磁泵波峰控制技術，解決連錫、少錫、錫洞等不良焊點，極大的提升焊接品質。
合易科技依據核心自主的技術成果，突破了提升DIP爐后檢修效率和準確度的難點。同時，合易科技還根據在線AOI檢測機、在線選擇性噴涂機、在線選擇性波峰焊等核心設備，組成了DIP爐后檢測修補自動化解決方案。不僅在準確度和良率上做到極致，還可以做到全自動檢修，能夠全面提升電子制造行業的生產效率！
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